半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工問答題每日一練(2019.05.01)

晶體機構中質點排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。