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半導體芯片制造工判斷題每日一練(2019.11.25)
判斷題
目前在半自動化和自動化的鍵合機上用的金絲或硅鋁絲都是經(jīng)生產(chǎn)廠家嚴格處理包裝后銷售，一般不能再退火，一經(jīng)退火反而壞了性能。（）
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判斷題
拋光片的電學參數(shù)包括電阻率，載流子濃度，遷移率，直徑、厚度、主參考面等。（）
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判斷題
場效應(yīng)晶體管的柵源電壓變化可以控制漏電流變化。（）
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判斷題
設(shè)置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強度的50％。（）
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判斷題
點缺陷，如空位、間隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它們構(gòu)成的復合體。（）
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