A、線狀夾渣 B、與探測面垂直的大而平的缺陷 C、密集氣孔 D、未焊透
A、氣孔內(nèi)充滿了空氣 B、氣孔通常是園球形,其反射波是發(fā)散的 C、氣孔表面通常是很光滑的。
A、用縱波垂直于界面發(fā)射到工件中去 B、用兩個不同振動頻率的晶片 C、沿Y軸切割石晶英晶體 D、適當(dāng)?shù)貎A斜探頭