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反應離子腐蝕是()。
A.化學刻蝕機理
B.物理刻蝕機理
C.物理的濺射刻蝕和化學的反應刻蝕相結(jié)合
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單項選擇題
恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學上稱為()分布。
A.高斯
B.余誤差
C.指數(shù)
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單項選擇題
常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導體器件的粘封工藝一般選用()。
A.熱塑性樹脂
B.熱固性或橡膠型膠粘劑
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