半導體材料章節(jié)練習(2020.04.17)
來源：考試資料網(wǎng)
參考答案：因為它包括了最薄的柵氧化層的熱生長以及多晶硅柵的刻印和刻蝕，而后者是整個集成電路工藝中物理尺度最小的結構。多晶硅柵的寬度... 參考答案：
兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料是塑料封裝和陶瓷封裝。
參考答案：原子層外延，是向襯底交替單獨供給半導體組成元素的源，使各組成元素以單原子層在襯底上進行一層一層地生長一層分子層。 參考答案：TEM把加速和聚集的電子束投射到非常薄的樣品上，電子與樣品中的電子碰撞而電子與樣品中的原子的碰撞而改變方向，從而產(chǎn)生立體... 參考答案：由于N型半導體中有富裕的自由電子，而P型半導體中有富裕的自由的空穴，所以當P型和N型半導體接觸時，P型半導體中的空穴就會... 參考答案：當平行光入射到處理后的硅單晶上，形成反射再次反射光路上放置一光屏，先出晶體的光像。根據(jù)晶體反射光像的對稱性以及光圖中心的... 參考答案：
閃光燈或另一種激光器以及氣體放電激勵、化學激勵、核能激勵。
參考答案：
在純硅中由于+3價的銦或鋁的原子周圍有3個價電子，與同價硅原子組成共價結會少一個電子，形成空穴。
